電熱(re)(re)反射爐的密(mi)封蓋(gai)(爐蓋(gai)),只承受氣體(ti)的壓(ya)力,結構比較簡(jian)單。但電阻加熱(re)(re)爐的密(mi)封蓋(gai)見(jian)圖5-17中(zhong)的7號件,工作條件差,要求嚴格,它需與(yu)坩堝(guo)密(mi)封配(pei)合;同時還要與(yu)升液管密(mi)封配(pei)合;在保壓(ya)和澆注(zhu)時,它又(you)要和鑄(zhu)型緊密(mi)接合,并承受鑄(zhu)型重量及開合型機構的沖擊(ji)。因此密(mi)封蓋(gai)必須符合下述要求:第(di)(di)1,在外力和熱(re)(re)作用(yong)下不易變形,密(mi)封性能(neng)良好;第(di)(di)二,與(yu)升液管接合部分的溫度容(rong)易控制;第(di)(di)三(san),便于(yu)裝配(pei),緊固。密(mi)封蓋(gai)材(cai)(cai)料一般用(yong)球(qiu)墨(mo)鑄(zhu)鐵(tie)或灰鐵(tie)鑄(zhu)造,不宜(yi)用(yong)鋼材(cai)(cai)制作。