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電熱反射(she)爐的(de)密(mi)封蓋(爐蓋)，只承(cheng)受氣體的(de)壓力(li)(li)，結構比較簡單。但電阻加熱爐的(de)密(mi)封蓋見圖5-17中的(de)7號件(jian)，工作條件(jian)差，要求(qiu)嚴格，它需與(yu)坩堝密(mi)封配合(he)；同時還(huan)要與(yu)升液(ye)管密(mi)封配合(he)；在(zai)保壓和澆注(zhu)時，它又要和鑄型緊(jin)密(mi)接(jie)(jie)合(he)，并承(cheng)受鑄型重量(liang)及(ji)開(kai)合(he)型機構的(de)沖擊。因此密(mi)封蓋必須符合(he)下述要求(qiu)：第(di)1，在(zai)外力(li)(li)和熱作用(yong)下不易變形，密(mi)封性能良(liang)好；第(di)二，與(yu)升液(ye)管接(jie)(jie)合(he)部分的(de)溫(wen)度容(rong)易控(kong)制；第(di)三，便于裝(zhuang)配，緊(jin)固。密(mi)封蓋材(cai)(cai)料一般用(yong)球墨(mo)鑄鐵或灰(hui)鐵鑄造(zao)，不宜用(yong)鋼材(cai)(cai)制作。
