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電(dian)熱(re)(re)反射爐(lu)的(de)密(mi)(mi)封蓋(gai)(gai)(gai)(爐(lu)蓋(gai)(gai)(gai))，只承(cheng)受氣體(ti)的(de)壓力，結構比較簡單。但電(dian)阻加熱(re)(re)爐(lu)的(de)密(mi)(mi)封蓋(gai)(gai)(gai)見(jian)圖5-17中的(de)7號件，工作條件差(cha)，要求(qiu)嚴格，它需(xu)與坩(gan)堝(guo)密(mi)(mi)封配合(he)；同時(shi)還要與升(sheng)液(ye)管(guan)密(mi)(mi)封配合(he)；在保壓和澆注(zhu)時(shi)，它又(you)要和鑄型緊密(mi)(mi)接(jie)(jie)合(he)，并承(cheng)受鑄型重(zhong)量及開合(he)型機構的(de)沖擊。因(yin)此密(mi)(mi)封蓋(gai)(gai)(gai)必須符合(he)下(xia)述(shu)要求(qiu)：第1，在外力和熱(re)(re)作用下(xia)不易(yi)變形(xing)，密(mi)(mi)封性能(neng)良好(hao)；第二(er)，與升(sheng)液(ye)管(guan)接(jie)(jie)合(he)部分(fen)的(de)溫度容易(yi)控(kong)制(zhi)；第三，便于裝(zhuang)配，緊固。密(mi)(mi)封蓋(gai)(gai)(gai)材(cai)料一般用球墨鑄鐵(tie)(tie)或灰(hui)鐵(tie)(tie)鑄造，不宜用鋼材(cai)制(zhi)作。
