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電熱反射(she)爐(lu)的(de)密(mi)(mi)封(feng)蓋(爐(lu)蓋)，只承受氣體的(de)壓力(li)，結(jie)構比較簡單。但電阻(zu)加熱爐(lu)的(de)密(mi)(mi)封(feng)蓋見圖5-17中的(de)7號件，工(gong)作條件差，要求(qiu)嚴格，它(ta)需(xu)與(yu)坩堝密(mi)(mi)封(feng)配(pei)(pei)合；同時(shi)還要與(yu)升(sheng)液(ye)(ye)管(guan)密(mi)(mi)封(feng)配(pei)(pei)合；在(zai)保壓和(he)(he)澆注(zhu)時(shi)，它(ta)又(you)要和(he)(he)鑄(zhu)型(xing)緊(jin)密(mi)(mi)接(jie)合，并(bing)承受鑄(zhu)型(xing)重量及開合型(xing)機構的(de)沖擊。因此密(mi)(mi)封(feng)蓋必須(xu)符合下述要求(qiu)：第(di)1，在(zai)外力(li)和(he)(he)熱作用(yong)下不易變形，密(mi)(mi)封(feng)性(xing)能良好；第(di)二，與(yu)升(sheng)液(ye)(ye)管(guan)接(jie)合部分的(de)溫(wen)度容易控制(zhi)；第(di)三，便于裝(zhuang)配(pei)(pei)，緊(jin)固。密(mi)(mi)封(feng)蓋材料一般用(yong)球墨(mo)鑄(zhu)鐵或灰鐵鑄(zhu)造(zao)，不宜用(yong)鋼材制(zhi)作。
