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電熱(re)反射(she)爐(lu)的密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)蓋(gai)(爐(lu)蓋(gai))，只承受(shou)氣體的壓力，結構比較簡單。但電阻(zu)加熱(re)爐(lu)的密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)蓋(gai)見圖5-17中的7號件，工(gong)作(zuo)條件差，要求(qiu)嚴格，它(ta)需與坩堝(guo)密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)配合；同時還要與升液(ye)(ye)管密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)配合；在(zai)(zai)保壓和澆注時，它(ta)又要和鑄型緊(jin)密(mi)(mi)(mi)接合，并承受(shou)鑄型重(zhong)量及開合型機構的沖擊。因此密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)蓋(gai)必須符合下(xia)述(shu)要求(qiu)：第1，在(zai)(zai)外力和熱(re)作(zuo)用下(xia)不易變形，密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)性能良好；第二，與升液(ye)(ye)管接合部分的溫(wen)度(du)容易控(kong)制；第三，便于裝配，緊(jin)固(gu)。密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)蓋(gai)材(cai)料一般用球(qiu)墨鑄鐵或灰鐵鑄造(zao)，不宜用鋼材(cai)制作(zuo)。
