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電(dian)熱(re)反射(she)爐(lu)(lu)的(de)密(mi)封蓋(gai)(gai)(爐(lu)(lu)蓋(gai)(gai))，只(zhi)承(cheng)受氣體的(de)壓力，結構比(bi)較簡單。但(dan)電(dian)阻(zu)加熱(re)爐(lu)(lu)的(de)密(mi)封蓋(gai)(gai)見圖5-17中的(de)7號件，工作(zuo)(zuo)條件差(cha)，要(yao)求嚴格，它需與(yu)坩堝密(mi)封配(pei)合；同時(shi)還(huan)要(yao)與(yu)升液管密(mi)封配(pei)合；在保(bao)壓和(he)澆注時(shi)，它又要(yao)和(he)鑄(zhu)(zhu)型緊密(mi)接合，并承(cheng)受鑄(zhu)(zhu)型重(zhong)量及開合型機構的(de)沖擊。因此(ci)密(mi)封蓋(gai)(gai)必須符(fu)合下述要(yao)求：第1，在外力和(he)熱(re)作(zuo)(zuo)用(yong)下不(bu)易(yi)變形，密(mi)封性能良(liang)好；第二，與(yu)升液管接合部分的(de)溫度容易(yi)控制；第三(san)，便于裝配(pei)，緊固。密(mi)封蓋(gai)(gai)材(cai)(cai)料一般用(yong)球墨鑄(zhu)(zhu)鐵(tie)或灰鐵(tie)鑄(zhu)(zhu)造，不(bu)宜用(yong)鋼材(cai)(cai)制作(zuo)(zuo)。
