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電熱(re)(re)反(fan)射(she)爐的(de)密(mi)封蓋(gai)(爐蓋(gai))，只承受(shou)氣體的(de)壓力(li)，結構比較簡單。但電阻加熱(re)(re)爐的(de)密(mi)封蓋(gai)見圖5-17中的(de)7號件(jian)，工作(zuo)條件(jian)差，要求(qiu)嚴格(ge)，它需(xu)與(yu)坩(gan)堝密(mi)封配(pei)合(he)(he)(he)；同(tong)時(shi)還要與(yu)升液管密(mi)封配(pei)合(he)(he)(he)；在(zai)保(bao)壓和澆注時(shi)，它又要和鑄型緊密(mi)接(jie)合(he)(he)(he)，并(bing)承受(shou)鑄型重量及開合(he)(he)(he)型機構的(de)沖擊。因此密(mi)封蓋(gai)必(bi)須符合(he)(he)(he)下述要求(qiu)：第1，在(zai)外力(li)和熱(re)(re)作(zuo)用下不易(yi)變形，密(mi)封性能良好；第二，與(yu)升液管接(jie)合(he)(he)(he)部分的(de)溫度容易(yi)控制；第三(san)，便于裝配(pei)，緊固。密(mi)封蓋(gai)材料一(yi)般(ban)用球墨鑄鐵或灰鐵鑄造，不宜用鋼(gang)材制作(zuo)。
