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電熱(re)反射(she)爐的密(mi)封蓋(gai)(爐蓋(gai))，只承(cheng)(cheng)受(shou)氣體的壓(ya)力，結構比較簡單。但(dan)電阻加熱(re)爐的密(mi)封蓋(gai)見圖5-17中的7號件，工(gong)作(zuo)條件差，要(yao)求嚴格，它(ta)需(xu)與(yu)(yu)坩堝密(mi)封配合(he)；同時(shi)還要(yao)與(yu)(yu)升液管密(mi)封配合(he)；在(zai)保壓(ya)和(he)澆注時(shi)，它(ta)又要(yao)和(he)鑄(zhu)型緊密(mi)接合(he)，并承(cheng)(cheng)受(shou)鑄(zhu)型重量及開合(he)型機構的沖(chong)擊。因此密(mi)封蓋(gai)必須符合(he)下(xia)述要(yao)求：第(di)1，在(zai)外(wai)力和(he)熱(re)作(zuo)用下(xia)不(bu)易(yi)變形(xing)，密(mi)封性能良好(hao)；第(di)二，與(yu)(yu)升液管接合(he)部(bu)分(fen)的溫度容(rong)易(yi)控制；第(di)三，便于裝配，緊固。密(mi)封蓋(gai)材料(liao)一般用球(qiu)墨(mo)鑄(zhu)鐵或灰(hui)鐵鑄(zhu)造，不(bu)宜用鋼材制作(zuo)。
