電熱反射爐的密(mi)封蓋(gai)(爐蓋(gai)),只承受(shou)(shou)氣體(ti)的壓力,結構(gou)比較簡單(dan)。但電阻(zu)加熱爐的密(mi)封蓋(gai)見圖5-17中(zhong)的7號件(jian),工作條件(jian)差,要(yao)(yao)求嚴(yan)格(ge),它(ta)需(xu)與坩堝密(mi)封配合;同時還要(yao)(yao)與升液管密(mi)封配合;在(zai)保壓和(he)澆注時,它(ta)又(you)要(yao)(yao)和(he)鑄型(xing)緊(jin)密(mi)接(jie)合,并承受(shou)(shou)鑄型(xing)重量及開合型(xing)機構(gou)的沖(chong)擊。因(yin)此密(mi)封蓋(gai)必須符合下(xia)述(shu)要(yao)(yao)求:第(di)1,在(zai)外力和(he)熱作用(yong)下(xia)不(bu)易(yi)變形,密(mi)封性能良好;第(di)二,與升液管接(jie)合部分的溫(wen)度容易(yi)控制;第(di)三,便于裝(zhuang)配,緊(jin)固。密(mi)封蓋(gai)材料一般(ban)用(yong)球墨鑄鐵或灰(hui)鐵鑄造,不(bu)宜用(yong)鋼材制作。